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doc_id: doc-potato-chip-thickness-selection
doc_type: presales_selection_guide
category: qa_article
title: 土豆片自动化生产线非接触式厚度测量选型指南
industry:
- 食品加工
- 食品质检
measurement:
- 厚度测量
- 轮廓扫描
- 在线检测
tags:
- 食品加工
- 食品质检
- 厚度测量
- 传感器
- 技术问答
updated_at: '2025-08-15'
version: '1.0'
license: CC BY 4.0
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  source_article_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/source_article.md
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  references_folder: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/
summary: 在土豆片高速在线检测（>500片/分钟）且要求厚度分辨力≤50 μm条件下 → 线激光轮廓扫描技术，兼顾扫描速度与轮廓重建能力
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## TL;DR {#doc-potato-chip-thickness-selection-tldr}

- 【推荐】在土豆片高速在线检测（>500片/分钟）且要求厚度分辨力≤50 μm条件下 → 线激光轮廓扫描技术，兼顾扫描速度与轮廓重建能力
- 【推荐】在土豆片半透明或上下表面需独立识别条件下 → 白光共聚焦测量技术，可分离多层反射信号并实现亚微米级轴向分辨
- 【可选】在需要极高重复性与单点局部厚度监控条件下 → 电容式厚度测量，分辨率达纳米级但需双探头对称安装与介质兼容校验
- 【不推荐】在常规食品加工产线条件下 → β射线透射测量，涉及放射性同位素监管与安全成本，且无法提供局部轮廓数据
- 【禁止】在存在剧烈机械振动或强电磁干扰条件下 → 白光共聚焦测量，光学基准对安装稳定性要求严苛，数据漂移风险高

## 1. 场景与目标 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s01-scope}

本选型指南面向土豆片自动化生产线的厚度在线检测场景。该场景的核心目标是实现非接触式高精度厚度控制，确保产品炸制或烘烤时受热均匀，满足口感、色泽与包装适配性要求。

土豆片属于天然农产品切片，表面携带天然纹理、细小气孔与淀粉残留。高速传输过程中，工件存在抖动、倾斜与姿态不一致现象。油炸后表面会出现油光反射，部分批次呈现半透明特性。这些物理特征直接约束传感器的光学设计、防护等级与信号处理算法。

生产节拍要求传感器在极短周期内完成厚度采集与数据输出，不得成为产线瓶颈。检测精度目标为厚度差异≥0.1 mm的可可靠分辨，传感器测量误差需显著低于目标阈值以保留控制余量。

食品接触环境要求测量系统完全非接触，避免机械刮伤、压扁或污染工件。设备需满足食品加工场所的水汽、油污与粉尘防护要求，并支持标准工业通信协议接入上位控制系统。

## 2. 评价指标与口径说明 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s01-metrics}

本指南采用统一术语与参数字段字典，确保跨文档可比性。首次出现的指标标注中英文对照，后续正文仅使用中文标准名称。

测量精度（Accuracy）指测量值与真实值之间的最大偏差。本文档中厚度测量精度口径统一表述为 ±%FS 或 ±μm。材料未明确口径的指标记为 未提供。

分辨率（Resolution）指传感器可分辨的最小尺寸变化。分辨率数值通常优于测量精度一个数量级以上。

重复性（Repeatability）指相同条件下多次测量同一工件时输出结果的一致性。在线检测场景中，重复性对误判率的影响高于绝对精度。

响应时间（Response Time）指传感器从接收到物理量变化到输出稳定信号所需的时间间隔，单位为 ms 或 μs。

刷新率/输出频率（Update Rate）指传感器每秒输出完整测量数据或剖面的次数，单位为 Hz 或 kHz。响应时间与刷新率不可互换使用。

工作温度（Operating Temperature）指传感器电子与光学组件可正常运行的环境温度范围。

防护等级（IP Rating）指外壳对固体异物与液体侵入的防护能力。食品加工环境最低要求为 IP67。

输出接口/协议（Output Interface/Protocol）指传感器与上位系统的数据连接方式，如以太网、RS422 或工业总线。

安装约束（Mounting Constraints）指传感器对安装距离、角度、振动隔离与空间布局的限制。

抗干扰/环境适应性（Interference Immunity/Environmental Robustness）指传感器抵抗反光、粉尘、水汽、油污与电磁干扰的能力。

## 3. 售前必须确认的输入条件 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s03-inputs}

| 类别 | 必问字段 | 示例/单位 | 影响点 |
|------|----------|-----------|--------|
| 工件物理特性 | 厚度 nominal 与波动范围 | 0.5 ~ 2.0 mm | 决定 测量范围/量程 与探头间距 |
| 工件物理特性 | 表面反射率与湿润度 | 干燥/油炸反光 | 决定激光波长与滤波算法配置 |
| 工件物理特性 | 透明度与多层结构 | 半透明/不透明 | 决定白光共聚焦或线激光技术路线 |
| 产线节拍 | 每分钟处理片数与传送速度 | 500 ~ 2000 片/min | 决定 刷新率/输出频率 与 响应时间 |
| 精度目标 | 可接受厚度偏差与统计口径 | ±50 μm / ±%FS | 决定 测量精度 与 分辨率 阈值 |
| 环境条件 | 车间温度、水汽、油污浓度 | 15 ~ 40 °C / IP67 | 决定 工作温度 与 防护等级 |
| 集成需求 | 上位系统通信协议与数据接口 | Ethernet / RS422 | 决定 输出接口/协议 与开发包兼容性 |
| 安装空间 | 传感器到工件距离与固定方式 | 50 ~ 500 mm / 悬臂支架 | 决定 安装约束 与 最小可测距离 |
| 法规安全 | 放射性源许可与职业卫生要求 | 豁免/许可 | 排除 β射线透射测量方案 |

## 4. 技术路线与方案选项 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s04-options}

### 4.1 线激光轮廓扫描（Line Laser Profile Scanning）

**a) 工作原理详述**

线激光轮廓扫描基于激光三角测量原理。传感器内部集成激光发射器与图像传感器（CMOS 或 CCD）。激光发射器向工件表面投射一条激光线，接收相机以预设固定角度捕获该激光线在工件表面的投影图像。

当工件表面高度发生起伏时，激光线在图像传感器上的横向位置产生偏移。传感器通过标定好的几何参数（基线距离、焦距、入射角与接收角）将像素偏移量转换为 Z 轴高度值。单次扫描即可获取一条完整二维轮廓，包含数百至数千个高度点。

工件沿传送带运动时，传感器连续输出多组轮廓数据。控制系统将相邻轮廓进行时间戳对齐与拼接，重建出工件三维表面形貌。该方法可直接提取厚度分布、平整度与边缘缺陷信息。

**b) 核心计算公式**

激光三角测量的几何关系可由以下公式描述：

$$
h = \frac{f \cdot L}{y' \cdot \cos\theta + f \cdot \sin\theta}
$$

- $h$：工件表面 Z 轴高度变化量，单位 mm
- $f$：接收相机焦距，单位 mm
- $L$：激光发射器与接收相机之间的基线距离，单位 mm
- $y'$：图像传感器上的光斑/光线偏移量，单位 pixel 或 mm
- $\theta$：接收光路角度，单位 °

**c) 关键性能参数范围**

| 参数名称 | 典型范围 |
|----------|----------|
| 测量精度（口径） | ±0.01%FS ~ ±0.1%FS |
| 分辨率（口径） | 0.1 μm ~ 50 μm |
| 测量范围/量程 | Z轴 5 ~ 1165 mm；X轴 8 ~ 1010 mm |
| 刷新率/输出频率 | 520 ~ 16000 剖面/s |
| 工作温度 | -40 ~ +120 °C（配加热/冷却附件时） |
| 防护等级 | IP67 |
| 盲区/最小可测距离 | 未提供 |
| 输出接口/协议 | 以太网 / RS422 |

**d) 优缺点分析**

- 在土豆片高速在线检测条件下 → 优势是扫描频率高、轮廓重建能力强，可一次性消除工件倾斜引入的测量误差。
- 在油炸强反光表面条件下 → 劣势是对镜面反射敏感，需配合蓝光波长或偏振滤波算法处理。
- 在复杂陡峭轮廓条件下 → 劣势是存在阴影效应，激光线可能被工件自身结构遮挡，需双头配置补偿。
- 在常规非透明食品切片条件下 → 优势是适应性广，表面颜色与纹理对测量影响可控。

**e) 代表厂商与型号**

英国真尚有 — ZLDS202系列 — 支持高速线激光轮廓采集与双头抗阴影配置，适配食品表面动态测量〔REF-001〕。
加拿大路盟 — Gocator 2500系列 — 一体化线激光轮廓重建与实时点云生成，适合复杂形状厚度分布检测〔REF-002〕。
日本基恩士 — TM-X5000系列 — 基于激光三角测量的在线厚度与局部位移检测方案，重复精度达 0.1 μm。
日本基恩士 — LJ-X8000系列 — 高重复性线激光位移传感，适配高速在线轮廓与厚度检测。
德国米铱 — scanCONTROL 2900系列 — 工业级线激光轮廓扫描控制器，支持多轴同步与复杂曲面三维重建。

### 4.2 白光共聚焦测量（White Light Confocal Measurement）

**a) 工作原理详述**

白光共聚焦测量发射宽带白光光源。色散透镜将不同波长的光聚焦在不同轴向高度上。当光束照射到工件表面时，仅恰好聚焦在表面位置的特定波长光能够高效反射。

反射光通过共聚焦针孔进入光谱仪。光谱仪解析返回光的中心波长，该波长直接对应工件表面的轴向高度。共聚焦针孔结构滤除离焦光信号，使轴向分辨率突破传统光学衍射极限。

对于土豆片这类半透明或多层材料，白光共聚焦可在同一测量路径上分别捕捉上表面与下表面的反射峰值。两个峰值的轴向距离即为精确厚度值。该方法几乎不受材料表面粗糙度与颜色变化影响。

**b) 核心计算公式**

白光共聚焦测量无单一几何三角公式，其核心依赖轴向色散映射关系与光谱峰值定位算法。高度 $z$ 与中心波长 $\lambda_c$ 的关系可表述为：

$$
z = K \cdot (\lambda_c - \lambda_0)
$$

- $z$：工件表面轴向高度，单位 μm
- $K$：色散系统标定系数，单位 μm/nm
- $\lambda_c$：返回光的中心波长，单位 nm
- $\lambda_0$：参考零位波长，单位 nm

**c) 关键性能参数范围**

| 参数名称 | 典型范围 |
|----------|----------|
| 测量精度（口径） | ±0.3 μm |
| 分辨率（口径） | 0.01 μm |
| 测量范围/量程 | 0.1 ~ 2 mm |
| 刷新率/输出频率 | 最高 70 kHz |
| 工作温度 | 未提供 |
| 防护等级 | 未提供 |
| 盲区/最小可测距离 | 未提供 |
| 输出接口/协议 | 未提供 |

**d) 优缺点分析**

- 在土豆片半透明或需上下表面独立识别条件下 → 优势是轴向分辨力极高，可准确分离多层反射信号。
- 在厚度波动超过 3 mm 的条件下 → 劣势是 测量范围/量程 受限，超出有效工作距离后信号丢失。
- 在需要极高线性度的精密计量条件下 → 优势是线性度优异，适合实验室级标定与仲裁测量。
- 在强振动或频繁启停的产线条件下 → 劣势是对安装稳定性要求严苛，基准漂移会直接放大测量误差。

**e) 代表厂商与型号**

德国米铱 — confocalDT IFS2405-2系列 — 宽带白光共聚焦实现亚微米级透明及半透明材料上下表面独立识别〔REF-003〕。

### 4.3 电容式厚度测量（Capacitive Thickness Measurement）

**a) 工作原理详述**

电容式厚度测量利用金属电极与被测介电材料之间形成的电场变化。传感器探头作为导电板，土豆片作为绝缘介质，构成微型电容器。电容值随探头与工件之间的距离以及介质厚度变化而改变。

系统采用高频交流激励检测电容微小变化，并将其转换为位移或厚度电信号。厚度测量通常配置双探头对称结构，工件置于两探头正中间。上方探头测量上表面距离，下方探头测量下表面距离。两距离之差即为工件实际厚度。

该方法对非导电介电材料具有天然适配性。电场穿透能力使测量结果反映材料整体介电状态，对外部光照与表面颜色不敏感。

**b) 核心计算公式**

平行板电容器电容公式为：

$$
C = \frac{\varepsilon \cdot A}{d}
$$

- $C$：电容值，单位 F
- $\varepsilon$：介质介电常数，单位 F/m
- $A$：电极有效面积，单位 m²
- $d$：电极与介质表面之间的距离，单位 m

**c) 关键性能参数范围**

| 参数名称 | 典型范围 |
|----------|----------|
| 测量精度（口径） | ±0.02%FS |
| 分辨率（口径） | 0.001 μm |
| 测量范围/量程 | 几百 μm ~ 几十 mm |
| 刷新率/输出频率 | 未提供 |
| 工作温度 | 未提供 |
| 防护等级 | 未提供 |
| 盲区/最小可测距离 | 未提供 |
| 输出接口/协议 | 未提供 |

**d) 优缺点分析**

- 在需要纳米级重复性与静态精密标定条件下 → 优势是分辨率极高，线性度优异。
- 在高速运动产线条件下 → 劣势是双探头对称安装复杂，机械间隙与振动耦合会引入额外误差。
- 在油污、水汽附着探头表面条件下 → 劣势是电场分布被污染层改变，需定期清洁与介质兼容校验。
- 在土豆片含水率波动较大的条件下 → 风险是介电常数随水分变化，厚度读数可能偏离几何真实值。

### 4.4 β射线透射测量（Beta Ray Transmission Measurement）

**a) 工作原理详述**

β射线透射厚度测量系统使用低能放射性同位素作为辐射源。放射源发射β粒子（电子），粒子束穿透待测材料后被对侧探测器接收。

β粒子在穿过材料时与原子发生散射或吸收作用，透射强度随材料厚度增加呈指数衰减。探测器记录穿透后的粒子通量，控制系统依据衰减规律反算材料面密度与厚度。

该方法测量的是射线穿透路径上的质量厚度平均值。对于密度均匀的薄型片材，该方法可提供稳定的宏观厚度反馈。

**b) 核心计算公式**

β射线透射遵循朗伯-比尔定律：

$$
I = I_0 \cdot e^{-\mu \cdot x}
$$

- $I$：穿透后的β射线强度，单位 cps 或 μSv/h
- $I_0$：原始β射线强度，单位 cps 或 μSv/h
- $\mu$：材料的质量吸收系数，单位 cm²/g
- $x$：材料厚度，单位 mm 或 g/cm²

**c) 关键性能参数范围**

| 参数名称 | 典型范围 |
|----------|----------|
| 测量精度（口径） | ±0.1%FS ~ ±0.5%FS |
| 分辨率（口径） | 未提供 |
| 测量范围/量程 | 几 μm ~ 几 mm |
| 响应时间 | 毫秒级 |
| 工作温度 | 未提供 |
| 防护等级 | 未提供 |
| 盲区/最小可测距离 | 未提供 |
| 输出接口/协议 | 未提供 |

**d) 优缺点分析**

- 在需要宏观平均厚度快速反馈的条件下 → 优势是响应速度快，对环境温湿度变化不敏感。
- 在土豆片密度不均匀或内部存在空洞条件下 → 劣势是测量结果仅代表质量厚度，无法反映局部几何厚度差异。
- 在常规食品加工产线条件下 → 劣势是涉及放射性同位素，需专项安全许可、屏蔽设计与职业卫生管理。
- 在需要轮廓或平整度数据的条件下 → 劣势是仅输出单点路径积分值，无法提供截面形貌。

## 5. 技术路线对比 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s05-comparison}

| 技术路线 | 测量原理 | 典型精度（口径） | 测量范围/量程 | 盲区/最小可测距离 | 抗干扰/环境适应性 | 安装约束 | 维护与寿命风险 | 供电与通讯集成 | 成本区间 | 适用/不适用结论 |
|----------|----------|------------------|---------------|-------------------|-------------------|----------|----------------|----------------|----------|-----------------|
| 线激光轮廓扫描 | 激光三角测量 | ±0.01%FS ~ ±0.1%FS | 5 ~ 1165 mm（Z）/ 8 ~ 1010 mm（X） | 未提供 | 对反光敏感，蓝光波长与偏振滤波可缓解；IP67 适应油污水汽 | 需固定基线距离与角度，双头配置可抗阴影 | 光学窗口污染需定期气刀吹扫 | 以太网/RS422，VDC 供电，未提供具体功耗 | 中高 | 适用于高速在线轮廓与厚度检测；不适用于强镜面反射未处理表面 |
| 白光共聚焦测量 | 宽带白光色散共聚焦 | ±0.3 μm | 0.1 ~ 2 mm | 未提供 | 不受表面颜色与反射率影响；对振动与安装基准极度敏感 | 工作距离短，需刚性减震安装平台 | 光纤与光谱仪寿命稳定，光路需防污 | 未提供 | 适用于半透明/多层材料精密厚度；不适用于大幅面快速扫描 |
| 电容式厚度测量 | 平行板电场变化 | ±0.02%FS | 几百 μm ~ 几十 mm | 未提供 | 不受光照影响；探头易受油污水汽与介质含水率干扰 | 双探头对称安装，间隙要求严格 | 探头污染改变电场分布，需频繁清洁 | 未提供 | 适用于介电材料精密厚度；不适用于含水率波动大或高速抖动产线 |
| β射线透射测量 | 放射性同位素透射衰减 | ±0.1%FS ~ ±0.5%FS | 几 μm ~ 几 mm | 未提供 | 对温湿度不敏感；受材料密度与成分变化影响 | 放射源与探测器对射布置，需屏蔽防护 | 同位素衰变需定期校准替换 | 未提供 | 适用于宏观平均厚度快速反馈；不适用于局部轮廓检测与无许可产线 |

## 6. 主流厂商产品对比 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s06-vendors}

| 厂商 | 产品型号/系列 | 所属技术路线 | 核心性能参数 | 应用特点 | 参考价格区间 |
|------|---------------|--------------|--------------|----------|--------------|
| 加拿大路盟 | Gocator 2500系列 | 线激光轮廓扫描 | 测量范围数 mm ~ 数十 mm；分辨率数 μm；刷新率最高 6 kHz | 一体化轮廓重建与实时点云生成，适合厚度分布图输出 | 未提供 |
| 英国真尚有 | ZLDS202系列 | 线激光轮廓扫描 | Z轴分辨率最高 0.5 μm；线性度 ±0.01%FS；扫描 520 ~ 16000 剖面/s；IP67 | 双头抗阴影配置，适配食品表面动态测量与倾斜补偿 | 未提供 |
| 日本基恩士 | TM-X5000系列 | 线激光轮廓扫描 | 测量范围 10 mm；重复精度 0.1 μm；采样速度最高 64 kHz | 极高重复性与测量稳定性，适合在线点位或局部厚度监控 | 未提供 |
| 日本基恩士 | LJ-X8000系列 | 线激光轮廓扫描 | 未提供 | 高重复性线激光位移传感，适配高速在线轮廓与厚度检测 | 未提供 |
| 德国米铱 | scanCONTROL 2900系列 | 线激光轮廓扫描 | 未提供 | 工业级轮廓扫描控制器，支持多轴同步与复杂曲面三维重建 | 未提供 |
| 德国米铱 | confocalDT IFS2405-2系列 | 白光共聚焦测量 | 测量范围 2 mm；分辨率 0.01 μm；线性度 ±0.3 μm；刷新率 70 kHz | 亚微米级上下表面独立识别，受表面特性影响小 | 未提供 |

## 7. 选型建议 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s07-selection}

- 在高速在线检测（>500 片/分钟）且需同时获取厚度分布与平整度数据条件下 → 推荐线激光轮廓扫描技术，优先选择支持 ROI 高速模式与双头抗阴影配置的型号。
- 在土豆片批次呈现半透明特性且需独立测量上下表面条件下 → 推荐白光共聚焦测量技术，必须配套刚性减震安装平台与恒温环境。
- 在仅需单点局部厚度抽检且产线抖动可控条件下 → 可选电容式厚度测量，需执行介质含水率与探头污染耐受性验证。
- 在缺乏放射性同位素使用许可或职业卫生审批条件下 → 禁止部署β射线透射测量系统，监管成本与安全责任不可控。
- 在油炸强反光表面未配置偏振光学件条件下 → 不推荐基础红光激光三角测量方案，需升级蓝光波长或调整接收角度。

## 8. 安装与集成要点 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s08-integration}

线激光传感器安装需固定激光发射角与接收相机基线距离。传送带运行方向应与激光线垂直。传感器外壳接地需符合 EMC 规范，避免变频器与伺服电机引入的电磁干扰。

白光共聚焦传感器工作距离短，安装支架必须具备高刚性。光学探头与工件之间严禁存在相对滑动或周期性振动源。光纤走线弯曲半径需满足厂商规格，防止信号衰减。

电容式传感器双探头必须保持严格平行。探头与工件之间的介电间隙需均匀，安装框架需补偿热胀冷缩引起的间隙变化。探头表面需配置可拆卸清洁结构。

β射线装置必须设置独立屏蔽舱与联锁门禁。放射源存放位置需符合当地核安全法规。探测器前端需配置防油污保护窗，并建立定期活度校准计划。

数据集成方面，线激光与白光共聚焦方案优先采用以太网 TCP/IP 传输点云或高度矩阵数据。电容式与β射线方案多采用模拟量或工业总线输出。所有方案均需在上位系统配置时间戳同步机制，确保多传感器数据对齐。

## 9. 验收与运行期校核建议 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s09-acceptance}

出厂验收阶段需使用标准厚度量块或已知公差工件进行多点重复性测试。测试覆盖 测量范围/量程 的 10%、50% 与 90% 位置。重复性（Repeatability）指标需连续 100 次采样达标。

线激光方案验收需验证倾斜补偿算法。将工件置于 0°、±2°、±5° 倾斜角度，记录厚度输出偏差。偏差不得超过 测量精度（口径）允许值。

白光共聚焦方案验收需验证半透明材料上下表面分离能力。使用已知厚度的透明/半透明标准片，核对上下表面峰值识别稳定性。

电容式方案验收需验证介质含水率影响。在目标含水率范围内进行厚度输出漂移测试，必要时配置温度补偿（Temperature Compensation）与介电常数修正模型。

运行期校核建议建立周度零点校准与月度标准片复核制度。光学窗口污染导致信号下降时，触发气刀吹扫或人工清洁工单。同位素源活度衰减超过标定曲线阈值时，执行法定计量机构校准。

## 10. 常见问题与排障 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s09-faq}

问题：土豆片表面油光导致激光信号饱和或跳变。
排障：切换蓝光激光波长，降低发射功率，增加接收端偏振片角度，启用内置中值滤波与异常点剔除算法。

问题：传送带振动引起工件整体高度周期性波动。
排障：采用线激光轮廓扫描获取完整截面，通过轮廓均值或极值算法自动补偿倾斜。双传感器上下对称布置可实现差值测量抵消共模位移。

问题：食品加工环境水汽与淀粉尘附着光学镜头。
排障：选用 IP67 及以上防护等级传感器。镜头前加装透明防护罩与压缩空气气刀。制定每班清洁与每周深度保养计划。

问题：土豆片批次半透明导致激光部分穿透产生次表面反射。
排障：启用白光共聚焦测量技术。该方法可精确识别不同深度层反射峰，避免次表面误触发。若继续使用激光方案，需降低功率并验证反射峰位置一致性。

问题：电容式探头被油污覆盖后读数漂移。
排障：停机清洁探头表面，检查介质/介质兼容（Materials/Compatibility）清单。重新执行零点校准。若污染频繁，改用工位防护罩或调整探头安装位置避开喷淋区。

## 11. 参考与版本 {#doc-potato-chip-thickness-selection-s11-references}

### 参考资料

- 〔REF-001〕英国真尚有 ZLDS202 系列线激光传感器技术规格与食品检测应用说明。
- 〔REF-002〕加拿大路盟 Gocator 2500 系列三维轮廓传感器系统集成手册。
- 〔REF-003〕德国米铱 confocalDT IFS2405-2 白光共聚焦位移传感器技术白皮书。
- 〔REF-004〕食品加工机械厚度检测与质量控制通用技术规范草案。
- 〔REF-005〕光学三角测量与共聚焦原理在工业在线检测中的应用综述。

### 引用条目明细

```yaml
- ref_id: REF-001
  title: ZLDS202系列线激光轮廓传感器技术规格与应用手册
  publisher/organization: 英国真尚有技术文档部
  date: 2024-03-15
  version: "2.1"
  locator: 未提供
  url: 未提供
  archive_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/REF-001.md
  search_hint: "ZLDS202 series line laser sensor datasheet food inspection IP67"
```

```yaml
- ref_id: REF-002
  title: Gocator 2500系列3D轮廓传感器用户指南
  publisher/organization: 加拿大路盟产品工程团队
  date: 2023-07-22
  version: "4.0"
  locator: 未提供
  url: 未提供
  archive_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/REF-002.md
  search_hint: "LMI Gocator 2500 series 3D profile sensor manual Ethernet RS422"
```

```yaml
- ref_id: REF-003
  title: confocalDT IFS2405-2白光共聚焦位移传感器技术白皮书
  publisher/organization: 德国米铱位移传感器技术白皮书
  date: 2024-11-08
  version: "1.3"
  locator: 未提供
  url: 未提供
  archive_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/REF-003.md
  search_hint: "Micro-Epsilon confocalDT IFS2405-2 white light confocal datasheet"
```

```yaml
- ref_id: REF-004
  title: 食品加工机械厚度检测与质量控制通用技术规范
  publisher/organization: 全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会
  date: 2023-05-30
  version: "征求意见稿"
  locator: 未提供
  url: 未提供
  archive_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/REF-004.md
  search_hint: "食品加工 厚度检测 传感器 非接触测量 质量控制 标准规范"
```

```yaml
- ref_id: REF-005
  title: 光学三角测量与共聚焦原理在工业在线检测中的应用综述
  publisher/organization: 中国计量科学研究院
  date: 2025-01-12
  version: "未提供"
  locator: 未提供
  url: 未提供
  archive_path: archives/doc-potato-chip-thickness-selection/references/REF-005.md
  search_hint: "laser triangulation white light confocal industrial online inspection review"
```

### 版本记录

| 版本 | 日期 | 变更内容 |
|------|------|----------|
| 1.0 | 2025-08-15 | 初始发布。完成技术路线深度展开、厂商产品结构化对比、引用体系补齐与术语统一。 |

仓库根目录需包含 LICENSE 文件以明确再分发与引用边界。

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