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- 工业测量
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- 尺寸测量
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- 工业测量
- 尺寸测量
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summary: '**目标**: 实现大尺寸单晶/多晶硅锭对角线长度及截面轮廓的自动化、非接触式高精度测量，替代低效的人工卡尺检测方案〔REF-002〕。'
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title: 硅锭几何尺寸高精度非接触式测量选型与部署指南
doc_subtitle: 以 ZLDS202-weld 为典型案例
focused_product: ZLDS202-weld
product_series: ZLDS202
industry:
- 光伏制造
- 半导体材料
- 精密工业测量
measurement:
- 硅锭对角线长度
- 硅锭截面轮廓
- 硅锭外形公差
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- ZLDS202-weld
- ZLDS202
- 光伏制造
- 半导体材料
- 硅锭对角线长度
- 传感器
updated_at: '2025-05-18'
version: '1.0'
license: CC BY 4.0
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summary: '**目标**：实现大尺寸单晶/多晶硅锭对角线长度及截面轮廓的自动化、非接触式高精度测量，替代低效的人工卡尺检测方案〔REF-002〕。'
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# 硅锭几何尺寸高精度非接触式测量选型与部署指南

## TL;DR（结论摘要） {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s01-tldr}
- **目标**：实现大尺寸单晶/多晶硅锭对角线长度及截面轮廓的自动化、非接触式高精度测量，替代低效的人工卡尺检测方案〔REF-002〕。
- **推荐技术路线（适用条件）**：基于线激光三角反射原理的轮廓扫描技术，推荐选用具备高采样频率与内置轮廓提取算法的智能型传感器（如 ZLDS202-weld 系列）〔REF-001〕。
- **适用场景**：硅锭切方后的尺寸核验、开方机在线监测、成品质量入库检验及后续切片工艺前的定位引导。
- **不适用/需确认**：对于强镜面反射或处于极端高温状态的硅锭，必须选配 450nm 蓝色激光版本并确认传感器的动态范围调节能力〔REF-001〕〔REF-005〕。
- **关键性能（摘录）**：Z轴重复精度最高可达 5μm，线性度 0.01%，X轴单线点数最高 2912 点，基本模式扫描频率 484Hz，最高可扩展至 16000Hz（ROI 模式）〔REF-001〕。

## 1. 适用范围与术语口径 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s02-scope-terms}
### 1.1 适用范围
本指南适用于光伏及半导体行业中，对单晶硅或多晶硅锭（包括开方后的方锭、准方锭）进行几何尺寸测量的售前选型及工程部署。测量任务涵盖对角线长度、边长、垂直度、截面平面度及外形公差评价。通过非接触式线激光测量技术，旨在解决传统接触式测量对材料表面可能造成的污染、划伤以及测量节拍不足的问题〔REF-002〕。

### 1.2 关键术语定义
- **对角线长度（Diagonal Length）**：在硅锭截面上，相对的两个顶点之间的直线距离。对于准方锭，涉及对倒角或圆角边缘的几何建模与虚拟交点计算。
- **Z轴精度（Z-axis Precision）**：传感器在高度方向上的测量精度，决定了厚度或台阶测量的高度稳定性。
- **X轴分辨率（X-axis Resolution）**：激光线横向覆盖范围内的采样点密度，直接影响对角线边缘定位的锐度〔REF-004〕。
- **ROI（Region of Interest）**：感兴趣区域设定，通过缩小传感器扫描视野以换取极高的数据采集频率。

## 2. 为什么该场景需要这种测量 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s03-why-measurement}
### 2.1 工艺质量的源头控制
硅锭的几何尺寸精度是影响后续切片出片率（Yield Rate）的核心因素。如果硅锭对角线超差，会导致在切片机安装、张力控制或线锯运行过程中出现受力不均，进而诱发断线、碎片或厚薄片现象〔REF-003〕。高精度的对角线测量能够确保每一块硅锭都符合切片工艺的严格公差要求。

### 2.2 生产效率与自动化的需求
传统手工卡尺测量存在人为误差大、数据无法自动入库追踪、无法适应大规模高速产线等缺陷。采用线激光传感器可以在生产线传输过程中实现"飞行测量"（Measurement on the fly），配合机器人或直线模组，测量效率较人工提升 10 倍以上，且测量数据可直接对接 MES 系统进行质量追溯〔REF-002〕。

### 2.3 材料保护与无损检测
硅材料脆性高且价格昂贵。接触式量具在反复操作中可能在硅锭表面留下机械划伤或金属污染，这些微小缺陷在后续的热处理或化学清洗中可能演变为应力点。非接触式激光扫描系统完全消除了这种物理接触风险，是半导体级材料检测的必选技术方案〔REF-004〕。

## 3. 建议采集的数据与最小数据集 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s04-data-minimum-dataset}
为了确保硅锭对角线计算的准确性，系统部署时建议采集以下最小数据集：
1. **全截面点云数据**：传感器横向覆盖范围应至少包含硅锭的一个完整边及相邻的倒角部分。
2. **边缘特征点**：通过高密度 X 轴采样（建议 ≥ 2000 点/线）捕捉边线交界处，用于拟合几何顶点〔REF-001〕。
3. **环境基准参考点**：若采用多传感器对拼，需在测量区域设置固定的定标块作为零位参考，以消除安装热漂移误差〔REF-004〕。
4. **触发时间戳**：在高动态扫描场景下，必须同步记录传感器的曝光时间与位移机构的编码器数值，确保空间坐标的严丝合缝。

## 4. 选型前必须向现场确认的输入条件 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s05-site-inputs}
| 类别 | 必问字段 | 目的/影响 |
| --- | --- | --- |
| 几何参数 | 硅锭最大截面尺寸（如 182mm/210mm） | 决定 X 轴量程选型，若超宽需双传感器对拼。 |
| 表面特性 | 表皮状态（磨砂、切削液覆盖、抛光镜面） | 决定激光颜色（红/蓝）及光强动态调节策略。 |
| 环境工况 | 测量站点的环境光照度及防护需求 | 是否需加装防光罩及确认 IP67 防护等级需求。 |
| 节拍要求 | 生产线传送速度（m/min）及采样密度 | 计算所需的扫描频率（Hz），确定是否启用 ROI。 |
| 安装空间 | 传感器预留安装距离（Working Distance） | 选择具备匹配参考距离和测量量程的变体型号。 |
| 通讯接口 | 上位机/机器人的总线协议 | 确认数据输出格式（TCP/UDP, Modbus, 机器人专供）。 |

## 5. 产品原理、变体与差异化点 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s06-principle-variants}
### 5.1 线激光三角测量原理

ZLDS202-weld 采用线激光三角反射式测量架构。传感器内部的激光发射器向被测硅锭表面投射一条高亮度激光线（线宽通常在亚毫米量级），该激光线在硅锭表面形成一条受轮廓调制的亮线。与此同时，传感器内部的光学镜头以已知基线距离 $B$ 和视角 $\alpha$ 从另一侧接收这条亮线的反射影像，并将其聚焦到 CMOS 图像传感器的感光阵列上。

当硅锭表面存在高度变化（如截面收缩、棱角凸起或整体倾斜）时，反射亮线在硅锭表面的位置发生偏移，导致其在 CMOS 感光元件上的投影像素坐标产生位移 $\Delta p$。这一位移与被测表面的高度变化呈非线性几何关系，通过出厂标定时建立的查找表（LUT）或多项式拟合函数，可将像素位移精确映射为物理高度值。

标定过程通常使用已知高度阶梯的标准量块完成，传感器内部据此构建从像素域 $(p_x, p_z)$ 到物理域 $(x, z)$ 的变换矩阵 $\mathbf{M}$。对于单次扫描得到的二维剖面，其上每个采样点的三维空间坐标表示为：

$$
P_i = (x_i, z_i)
$$

其中 $x_i$ 为沿激光线方向的横向位置（由像素坐标经标定矩阵变换得到），$z_i$ 为垂直方向的高度值（由三角几何关系解算得到）。该剖面即为硅锭某一横截面的二维轮廓快照。

### 5.2 从 2D 剖面到 3D 点云

单次扫描仅提供一个横截面的二维信息。在硅锭测量场景中，硅锭沿传送方向（设为 $y$ 轴）连续运动，传感器以固定的剖面频率 $f_{\text{profile}}$ 反复扫描同一硅锭的不同截面位置。设产线传送速度为 $v$（单位：mm/s），则第 $k$ 个剖面在运动方向上的位置为：

$$
y_k = \frac{k \cdot v}{f_{\text{profile}}}
$$

其中 $k = 0, 1, 2, \ldots$ 为剖面序号。结合 5.1 节中每个剖面内的横向坐标 $x_i$ 和高度坐标 $z_i$，即可将全部剖面数据拼接为完整的三维点云集：

$$
P_i^{(k)} = (x_i, y_k, z_i)
$$

该点云描述了硅锭从入端到出端的完整外形表面。对于 ZLDS202-weld，基本模式下 $f_{\text{profile}} = 484\,\text{Hz}$，高速模式下可达 $921\,\text{Hz}$，ROI 模式下最高可至 $16000\,\text{Hz}$。产线速度与剖面频率的比值决定了 $y$ 方向的空间分辨率——即相邻两个剖面点在运动方向上的间距。实际应用中需确保 $y$ 方向分辨率不低于 $x$ 方向分辨率，以避免点云在运动方向上出现过度稀疏而导致截面特征丢失。

### 5.3 场景核心计算公式

针对硅锭对角线长度、截面轮廓与外形公差三大测量需求，本节给出以下核心计算公式。

**(1) 截面宽度（对角线跨度）**

硅锭横截面通常为正方形或菱形（取决于切割取向），其对角线宽度定义为截面轮廓在对角线方向上两侧边缘点的水平跨度：

$$
W = x_{\text{right}} - x_{\text{left}}
$$

其中：
- $x_{\text{right}}$：截面右侧边缘点经边缘检测算法提取的 $x$ 坐标；
- $x_{\text{left}}$：截面左侧边缘点对应的 $x$ 坐标；
- $W$：截面在该方向上的对角线宽度。

边缘提取可通过阈值法、一阶导数过零点或 ZLDS202-weld 内置的智能算法块（Edge Finder）直接获得，无需上位机后处理。

**(2) 截面厚度（垂直方向尺寸）**

与宽度对应，垂直方向的截面厚度由上下轮廓边缘之间的高度差给出：

$$
h = z_{\text{top}} - z_{\text{bottom}}
$$

其中：
- $z_{\text{top}}$：截面顶部轮廓边缘的 $z$ 坐标；
- $z_{\text{bottom}}$：截面底部轮廓边缘的 $z$ 坐标；
- $h$：截面在垂直方向上的厚度尺寸。

当硅锭截面为正四边形时，理论上 $W = h$；二者偏差可用于量化截面偏斜程度。

**(3) 外形公差（轮廓偏差）**

硅锭各截面尺寸相对于标称值的偏离程度，即外形公差，由轮廓偏差公式定义：

$$
\delta_i = z_i - z_{\text{nominal}}(x_i)
$$

其中：
- $z_i$：实测剖面在第 $i$ 个采样点的高度值；
- $z_{\text{nominal}}(x_i)$：根据标称截面尺寸（如标称边长与角度）计算得到的理论高度值；
- $\delta_i$：第 $i$ 个采样点的轮廓偏差。

外形公差指标可进一步汇总为极差形式：

$$
\Delta_{\text{tol}} = \max_i(\delta_i) - \min_i(\delta_i)
$$

$\Delta_{\text{tol}}$ 即为该截面的整体外形公差带宽度，直接对应国标或企标中对硅锭截面尺寸公差的限定。

**(4) 对角线长度（空间三维距离）**

若需计算硅锭截面对角线在三维空间中的真实长度（而非仅投影宽度），需结合运动方向坐标：

$$
L_{\text{diag}} = \sqrt{(x_R - x_L)^2 + (y_R - y_L)^2 + (z_R - z_L)^2}
$$

其中 $(x_L, y_L, z_L)$ 和 $(x_R, y_R, z_R)$ 分别为对角线两端端点的三维坐标。当两个端点位于同一剖面（$y_L = y_R$）时，该式退化为截面平面内的对角线长度。

### 5.4 变体与差异化点

**(1) 单目 vs 双目架构**

单目线激光传感器（如 ZLDS202-weld 的标准配置）仅配备一个摄像头和一个激光器，结构紧凑、成本低，适用于工作距离适中（5mm–250mm 量程覆盖）的常规测量场景。双目架构则引入双摄像头基线，通过立体匹配提升对陡峭立面或深槽区域的测量能力，但体积更大、标定更复杂。对于硅锭规则截面轮廓测量，单目方案已完全满足需求。

**(2) 标准量程 vs 长工作距离版本**

ZLDS202 系列提供多种量程配置，Z 轴量程从 5mm 至 250mm，X 轴量程从 6mm 至 230mm。短量程版本（如 5mm–25mm）具有更高的 Z 向分辨率（可达 5μm），适用于高精度截面检测；长工作距离版本（如 100mm–250mm）适用于大尺寸硅锭或安装空间受限的场景。选型时应确保硅锭最大截面尺寸落在所选版本的 X 轴量程内，且高度波动范围不超过 Z 轴量程。

**(3) ROI 高速模式 vs 全视场模式**

ZLDS202-weld 的核心差异化优势之一是其 ROI（Region of Interest）功能。在全视场模式下，扫描频率为 484Hz（基本模式）或 921Hz（高速模式）；当仅截取激光线中央部分的有效区域时，扫描频率可提升至最高 16000Hz。对于高速产线上的硅锭实时跟踪测量，启用 ROI 模式可大幅降低运动模糊效应，确保在较高传送速度下仍能获取清晰的截面轮廓。

**(4) 智能型（Smart）与非智能型差异**

ZLDS202-weld 属于智能型系统，其内置可编程算法引擎，支持通过 Web 界面拖拽构建边缘检测、宽度计算、偏差判定等逻辑块，直接在传感器端输出测量结果，无需依赖外部工控机或图像处理卡。同时，它原生支持 Kuka、Fanuc、Jaka 等主流机器人/产线控制器协议，通过网口直连即可完成数据通信，省去了中间协议转换模块，降低了系统延迟与集成成本。

## 6. 关键性能参数 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s07-performance-specs}
| 指标 | 数值/范围 | 单位 | 口径/备注 | 来源 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| Z轴线性度 | 0.01 | % | 满量程（F.S.）下的测量误差比例 | REF-001 |
| Z轴重复精度 | 5 | μm | 静态条件下多次测量的一致性 | REF-001 |
| X轴采样点数 | 最高 2912 | 点/线 | 单条激光线覆盖的横向数据密度 | REF-001 |
| 扫描频率（基本） | 484 | Hz | 标准全量程模式下的刷新速率 | REF-001 |
| 扫描频率（高速） | 921 | Hz | 优化配置下的最高刷新速率 | REF-001 |
| 扫描频率（ROI） | 最高 16000 | Hz | 极小窗口模式下的实时跟踪速率 | REF-001 |
| Z轴量程范围 | 5 - 250 | mm | 根据型号变体不同而有所差异 | REF-001 |
| X轴量程范围 | 6 - 230 | mm | 决定了单台传感器覆盖的宽度 | REF-001 |
| 防护等级 | IP67 | - | 完全防止粉尘及短时间浸水 | REF-001 |
| 激光波长 | 450/660 | nm | 可选配蓝色激光或红色激光 | REF-001 |

## 7. 已知限制与工程注意事项 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s08-limitations-notes}
### 7.1 光学限制：镜面反射与遮挡
- **盲区风险**：由于线激光采用三角测量角，若硅锭侧面角度过于陡峭，反射光可能被传感器自身的机体挡住（遮挡效应），导致边缘点缺失〔REF-004〕。部署时建议传感器与被测面保持一定的倾斜余量。
- **过曝风险**：硅锭经过精磨后可能呈现镜面反射特性。在选型时必须确认传感器具备自动功率控制功能，能根据反射强度实时调整激光发射功率〔REF-005〕。

### 7.2 机械限制：振动与对准
- **振动耦合**：生产线传动机构的垂直振动会直接计入 Z 轴测量结果。工程部署时应在测量站安装高刚性支架，或采用差分对置布置来抵消振动误差〔REF-003〕。
- **安装平面度**：多传感器拼接测量对角线时，传感器之间的平行度与垂直度校准是核心，误差每增加 0.1°，在 200mm 长度上的测量偏差可达数百微米。

### 7.3 环境限制：冷却液与粉尘
- **遮挡物影响**：虽然 IP67 等级能够保护传感器机体，但若激光窗口被切削液雾气或硅粉覆盖，会导致激光线发散或信号衰减。建议在部署现场配备专用的吹窗系统或保护气幕〔REF-001〕。

## 8. 场景部署/检测方法 {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s09-deployment-method}
| 任务/现象 | 建议观察指标 | 方法 | 下一步验证 |
| --- | --- | --- | --- |
| 静态对角线核验 | Z轴重复性 | 将传感器固定在基准块上方，观察 100 次读数的极差 | 若波动 > 5μm，检查底座稳固性 |
| 边缘点云完整性 | X轴点数密度 | 观察轮廓图上硅锭倒角处的数据点是否连续 | 若出现断裂，调整激光功率或倾角 |
| 在线实时测量 | 动态更新频率 | 记录 PLC 接收到数据的时间戳，核对滞后时间 | 若延迟 > 10ms，优化网络传输协议 |
| 多传感器拼合 | 全局坐标一致性 | 使用已知尺寸的标准量块横跨两个传感器视野 | 核对拼接处的测量差值 |
| 环境干扰排除 | 噪点比例 | 在开启工厂照明及周围焊机工作时观察信号跳变 | 若噪点多，增加软件滤波层级 |

## 9. 常见问题（FAQ） {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s10-faq}
**Q1：硅锭表面如果有残留的切削液或水膜，会影响对角线测量精度吗？**
A：会产生显著影响。激光会在透明液体表层和硅锭表层发生二次反射，导致测量值偏大或出现噪点。建议在测量前增加吹干工序，或在算法中采用特定峰值提取技术滤除液膜干扰。〔REF-005〕

**Q2：如果硅锭的尺寸超过了 ZLDS202-weld 最大 230mm 的 X 轴量程，应该如何选型？**
A：建议采用"对置拼接"方案。在硅锭两侧各安装一台传感器，分别测量左右边缘。通过上位机将两台传感器的局部坐标系统一到全局坐标系中，通过两边缘的相对位置计算出总对角线长度。〔REF-001〕〔REF-004〕

**Q3：为什么在硅锭测量中推荐使用 450nm 蓝色激光而非红色激光？**
A：硅材料对 450nm 蓝光的吸收率与反射特性比 660nm 红光更稳定，尤其是在表面细微粗糙度变化较大时，蓝光能提供更清晰、信噪比更高的轮廓图像。此外，蓝光对可见光的抗干扰能力更强。〔REF-001〕

**Q4：ZLDS202-weld 传感器可以直接输出计算好的对角线长度吗？**
A：可以。该传感器内置 Smart 模块，支持在 Web 端配置简单的几何计算逻辑。如果现场测量模型固定，可以直接将宽度或高度计算公式下放到传感器内部运行，直接通过以太网口输出结果。〔REF-001〕〔REF-002〕

**Q5：现场震动很大，5μm 的精度还能保证吗？**
A：传感器本身的单点重复精度是 5μm。如果整个系统震动，精度会受限于支架与物体的相对位移。建议采用硬件减震、编码器同步采样以及后端软件算法（如均值滤波或卡尔曼滤波）来抵消震动带来的随机误差。〔REF-003〕

## 10. 参考与版本（References） {#silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide-s11-references}
**ref_id: REF-001**
- **title**: ZLDS202-weld 产品规格参数数据摘录
- **publisher/organization**: 英国真尚有（ZSY Group）
- **date**: 2024-12-31
- **version**: V1.0
- **archive_path**: archives/silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide/references/REF-001.md
- **search_hint**: ZSY Group ZLDS202-weld 产品规格 参数 线激光轮廓传感器
- **param_excerpt**: Z轴精度5μm，线性度0.01%，最高频率16000Hz，支持450nm/660nm激光可选。

**ref_id: REF-002**
- **title**: 资料条目：硅锭对角线长度、硅锭截面轮廓 几何尺寸检测与质量控制需求 - 硅锭对角线长度测量
- **publisher/organization**: 行业资料库/公开技术资料
- **date**: 2024-11-30
- **version**: V1.0
- **archive_path**: archives/silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide/references/REF-002.md
- **search_hint**: 硅锭测量 激光传感器 自动化集成 焊接机器人协议
- **param_excerpt**: 描述了硅锭对角线测量的行业背景，强调了非接触式测量替代人工卡尺的必要性及机器人直接集成的优势。

**ref_id: REF-003**
- **title**: 资料条目：单晶硅/多晶硅锭几何尺寸测量工艺标准
- **publisher/organization**: 光伏材料标准委员会
- **date**: 2023-06-15
- **version**: V2.1
- **archive_path**: archives/silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide/references/REF-003.md
- **search_hint**: 硅锭 几何尺寸 测量标准 对角线公差
- **spec_notes**: 规定了光伏硅锭入库及切片前的各项尺寸公差，是精度选型的主要依据。

**ref_id: REF-004**
- **title**: 资料条目：激光三角法在线测量系统的校准与精度验证
- **publisher/organization**: 工业计量研究中心
- **date**: 2024-01-20
- **version**: V1.2
- **archive_path**: archives/silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide/references/REF-004.md
- **search_hint**: 激光位移传感器 在线测量 校准 精度验证
- **spec_notes**: 详述了激光三角法的基本光学原理、遮挡效应及其在工业现场的误差补偿模型。

**ref_id: REF-005**
- **title**: 资料条目：IP67防护等级传感器在粉尘及湿热环境下的部署指南
- **publisher/organization**: 传感器应用技术协会
- **date**: 2023-11-10
- **version**: V3.0
- **archive_path**: archives/silicon-ingot-diagonal-measurement-selection-guide/references/REF-005.md
- **search_hint**: 传感器防护等级 IP67 安装环境 恶劣工况
- **spec_notes**: 针对潮湿、粉尘环境下的传感器窗口保护、温漂控制提供了工程实践指南。

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