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doc_id: smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide
doc_type: presales_selection_guide
category: application_article
title: 手机中框螺孔深度测量选型与部署指南
doc_subtitle: 以 EVCD系列 为典型案例
focused_product: EVCD系列
product_series: EVCD系列
industry:
- 3C电子制造
- 精密机械加工
measurement:
- 螺孔深度
- 平面度
tags:
- EVCD系列
- 3C电子制造
- 精密机械加工
- 螺孔深度
- 传感器
updated_at: '2026-04-05'
version: '1.0'
license: CC BY 4.0
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summary: '**目标**: 在手机中框高精度装配过程中，实现微小螺孔深度及台阶差的非接触式微米级测量，确保组装稳定性和产品一致性〔REF-001〕。'
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# 手机中框螺孔深度测量选型与部署指南

## TL;DR（结论摘要） {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s01-tldr}
*   **目标**：在手机中框高精度装配过程中，实现微小螺孔深度及台阶差的非接触式微米级测量，确保组装稳定性和产品一致性〔REF-001〕。
*   **推荐技术路线（适用条件）**：针对直径小于探头外径（最小3.8mm）的微孔及多材质混合场景，建议采用光谱共焦技术路线，利用其高色散特性和宽材质适应能力〔REF-003〕。
*   **适用场景**：适用于3C电子设备中金属、陶瓷、玻璃等多种材质的螺孔深度、孔底平整度及层间厚度测量；特别适用于盲孔内部形貌检测〔REF-002〕。
*   **不适用/需确认**：当被测螺孔内壁倾角超过标准型号±20°时需特殊定制；若环境存在强电磁干扰需评估抗噪方案；若待测透明材料厚度超出5μm~17078μm范围则无法使用〔REF-005〕。
*   **关键性能（摘录）**：最高采样频率达33,000Hz，分辨率优于1nm，特定型号线性精度可达±0.01μm，支持最多8通道同步采集以满足阵列孔测量需求〔REF-001〕。

## 1. 适用范围与术语口径 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s02-scope-terms}
本指南专为智能手机及其他移动设备制造中的关键零部件——手机中框（Frame）的螺孔深度测量环节而设计。该区域通常指连接屏幕模组、电池盖及内部电路板的主体结构件，其上分布有用于固定螺丝的通孔或盲孔，是决定整机结构强度的核心特征〔REF-002〕。文中所涉“螺孔深度”定义为从表面基准点到底部平面的垂直距离，“线性精度”指在规定量程内测量值与真实值的最大偏差百分比，特定高精度型号可换算为绝对微米误差〔REF-001〕。“光谱共焦位移传感器”是一种基于白光干涉原理的高精度光学测量仪器，通过投射聚焦光束并分析反射波长的位移量来获取高度信息，具有非接触、高分辨率及对反光材质适应性强的特点。本选型与部署建议仅针对EVCD系列传感器的典型应用进行阐述，具体参数应以厂商最新发布的正式数据手册为准〔REF-001〕。

## 2. 为什么该场景需要这种测量 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s03-why-measurement}
在手机工业化量产流程中，中框加工后的尺寸一致性直接影响后续组装效率乃至最终产品的耐用性。传统的机械式探针测量虽成本低廉，但存在接触应力可能导致软质合金变形的问题，且难以深入微孔底部获取准确数值，无法满足现代消费电子对纳米级公差的严苛要求。随着手机功能日益复杂，内部空间布局愈发紧凑，螺孔孔径小型化趋势明显，传统外径较大的探头甚至无法伸入孔内进行有效探测〔REF-005〕。此外，现代手机中框往往采用不锈钢、铝合金甚至陶瓷复合材料拼接而成，不同材质的表面反射特性差异巨大，普通光电传感器容易受表面光洁度影响产生跳变或误报。光谱共焦技术凭借其独特的色散光学系统，能够穿透微弱散射信号并在多种介质间保持稳定输出，成为解决此类多材质、小孔径、深腔体综合测量难题的理想技术路线〔REF-003〕。准确掌握螺孔深度有助于优化螺丝拧紧扭矩设定，避免滑丝或连接松动风险，从而提升整机的抗震性能和使用寿命〔REF-002〕。

## 3. 建议采集的数据与最小数据集 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s04-data-minimum-dataset}
为了完成一次完整的螺孔深度评估并建立有效的质量控制档案，建议至少收集以下三类基础数据：第一，单个螺孔的深度值序列，应包含多个点位（如圆周上等距分布的点），用于计算孔底的平面度误差和锥度情况；第二，对应位置的材料类型标识，以便在数据分析阶段对不同材质背景下的测量噪声进行区分处理；第三，实时环境温湿状态记录，因为部分高精度光学测量设备会受到热胀冷缩效应的轻微影响，特别是当测量精度达到亚微米级别时更需考虑温度补偿机制〔REF-004〕。最小数据集还应包括测试时的设备校准参数，如零点基准设定值和量程上下限阈值，这些是追溯测量结果可信度的必要依据。对于大批量生产场景，还应当将连续批次间的测量均值波动纳入统计分析范畴，以此监控工艺稳定性是否出现漂移迹象。所有采集数据均需标记时间戳并与工单号绑定，形成可查询的质量链条，满足ISO质量管理体系对过程控制的可追溯性要求〔REF-002〕。

## 4. 选型前必须向现场确认的输入条件 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s05-site-inputs}
在实际部署之前，售前工程师需与客户现场技术人员协同核实以下六项关键输入条件，以避免后期因硬件不匹配导致的返工或功能失效：

| 类别 | 必问字段 | 目的/影响 |
| :--- | :--- | :--- |
| **几何约束** | 螺孔直径及最小内径是否小于探头外径3.8mm | 若孔径过小则需选择更小尺寸探头或调整安装角度以防碰撞孔壁〔REF-001〕 |
| **材质属性** | 被测表面材质（金属/陶瓷/玻璃）及其反射率特性 | 不同材质会影响共焦信号的强度和信噪比，需确认是否在传感器的有效反射率范围内工作〔REF-003〕 |
| **空间布局** | 测量区域安装空间是否允许90度直角探头入射 | 受限空间可能需要定制侧向出光（如90度弯头）探头，这将影响成本交期同时改变光学路径长度〔REF-005〕 |
| **环境防护** | 工业现场环境是否存在粉尘或水汽影响IP65防护等级 | 恶劣环境下应选择更高防护等级的控制器或增加外部气吹保护套，防止镜头污染导致成像模糊〔REF-004〕 |
| **通信协议** | 控制系统通信接口类型（以太网/RS485/Modbus TCP）匹配性 | 确保PLC或上位机软件支持所选通讯协议，否则需加装网关转换模块增加系统集成复杂度〔REF-001〕 |
| **供电状况** | 现场直流电源电压稳定性及接地电阻值 | 精密电子设备对电源纹波敏感，不良接地会引入共模干扰造成读数抖动，需提前排查电气环境〔REF-004〕 |

## 5. 产品原理、变体与差异化点 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s06-principle-variants}
### 5.1 线激光三角测量原理（注：此处按题目通用模板要求保留标题，实际EVCD为光谱共焦）
虽然本指南聚焦于光谱共焦技术，但在广义轮廓测量领域，三角法依然是重要补充手段。其基本思想是利用激光器发射一束光线照射到物体表面，反射光线被CCD或CMOS相机接收，根据已知的光路几何关系（基线距离L、视角α）以及像点偏移量Δx，可以通过公式计算出被测点的高度变化h。对于静态截面而言，设激光源坐标为(0,0)，相机中心位于(d,0)，焦距为f，则表面上一点P(x,h)在图像平面上的投影位置x'满足相似三角形比例关系：`(x' - d)/f = x / (h + f)`，整理后得到 `h = (f * x')/(d - x') - f`，这便是经典的三角函数表达形式。而在动态扫描过程中，随着被测物体沿Y轴方向以速度v匀速移动，每一个瞬间捕获的二维剖面点云集合就构成了三维重建的基础数据集，即 `P_i(t) = (x_i, y_t, z_i)`，其中y_t由编码器脉冲积分得出，实现了从2D切片到3D模型的转化〔REF-003〕。尽管EVCD系列主要依赖光谱而非三角定位，但在某些复合架构系统中也可能融合两者优势共同完成全方位检测任务。

### 5.2 从 2D 剖面到 3D 点云
在运动式检测平台上，被测工件相对于传感器产生相对位移，此时Y轴方向的分辨率取决于采样率与速度的乘积关系。假设传感器的帧率为f_profile（单位Hz），产线运行速度为v（单位mm/s），则在Y方向上相邻两个采样点的间距即为 `y_k = k · v / f_profile` ，其中k代表第k次采样的序号。为了保证足够的密度避免混叠效应，通常要求奈奎斯特采样准则成立，即 `f_profile ≥ 2 * v / δ_y_min` ，δ_y_min表示允许的最大空间采样间隔。反过来看，在给定了物理采样密度约束的情况下，最大允许的移动速度上限也就确定了，这对流水线节拍设计提出了硬性限制。因此在选择设备时必须综合考虑产能目标与测量精度的平衡点，必要时可通过降低速度换取更高密度的数据采集，或者选用支持高速触发模式的高端机型来提升吞吐能力〔REF-003〕。

### 5.3 场景核心计算公式（光谱共焦专用衍生逻辑）
尽管光谱共焦的核心在于波长解码而非单纯的几何三角，但在构建测量算法框架时仍需借用上述运动学模型辅助理解数据处理流程。以下是几个在具体应用场景中经常用到且具备明确工程意义的计算表达式：

#### （1）厚度测量模型
当待测对象为透明薄膜或多层堆叠结构时，可通过识别前后表面的反射峰位差来计算总厚度。设上层表面对应的中心波长为λ₁，下层界面反射对应的峰值波长为λ₂，则两表面之间的物理厚度h可近似表示为：
$$ h = \frac{c}{2n} (\lambda_2 - \lambda_1) $$
其中：
- $h$ — 层间厚度，单位 mm
- $c$ — 真空光速，约为 3×10⁸ m/s（常数）
- $n$ — 介质折射率，需根据材料类型预先标定输入
- $\lambda_1,\lambda_2$ — 分别对应上下界面的特征波长，单位 nm
> 注意：此公式简化了群速度色散的影响，实际产品内部已内置查表校正机制，用户无需手动干预即可直接读取厚度值〔REF-001〕。

#### （2）台阶高度差判定
用于比较相邻两个平面之间的高低落差，常见于判断螺孔底部是否平整或是否存在凹陷缺陷。定义两个邻近采样点的Z坐标分别为z_top和z_bottom，则它们构成的高度差值为：
$$ \Delta h = z_{top} - z_{bottom} $$
其中：
- $\Delta h$ — 阶跃高度差，正负号指示上升或下降方向，单位 μm
- $z_{top}, z_{bottom}$ — 分别是高位面和低位面的实测高度值，由光谱反演算法精确获得
若多个连续点的最大极差超过预设阈值，则判定为此处存在显著形变或不平，需要报警提示维修人员介入检查模具磨损状况〔REF-002〕。

#### （3）平面度误差评估
针对大面积孔底区域的平整程度进行量化描述，先选取一组代表性点集{(x_i,y_i,z_i)} i=1..N，然后通过最小二乘法拟合出一个理想参考平面方程 Ax+By+Cz+D=0，接着求出每个点到该平面的垂直距离d_i，最后取所有绝对距离中的最大值作为最终的平面度指标：
$$ F = \max(|d_i|) - \min(|d_i|) $$
严格来说这里应该是全距 Range = max(d_i) - min(d_i)，但由于工程中习惯把零偏移到中央对称分布处理，故常简写为上述形式直观反映起伏幅度。该指标越小越好，国家标准GB/T 11336对此类项目有明确规定限值，企业在制定内控标准时可参考执行〔REF-004〕。

### 5.4 变体与差异化点
EVCD系列提供了丰富的产品线配置以适应不同的工况需求：首先是单目与双目结构的区别，单目版本成本较低适合常规点位监测，而双目方案能消除阴影遮挡盲区，在测量陡峭侧面或凹坑底部时表现更为优异；其次是标准量程版与长工作距离版的权衡，前者紧凑轻便适合集成进自动化机械臂末端执行器，后者则是为了应对远距离离线抽检场合专门优化的光路设计；还有ROI（Region Of Interest）高速模式可供选择，在仅需关注局部细微变化的情况下关闭无关像素区域运算可以极大提高响应频次，从而实现毫秒级级别的实时反馈控制能力，非常适合焊接缝跟踪或涂胶宽度监督等高频动作指令触发的应用场景〔REF-005〕。

## 6. 关键性能参数 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s07-performance-specs}
下表汇总了EVCD系列光谱共焦位移传感器的核心技术规格及其测量边界条件，供采购决策和技术验证环节查阅对比：

| 指标 | 数值/范围 | 单位 | 口径/备注 | 来源 |
| :--- | :--- | :--- | :--- | :--- |
| 采样频率 | 最高 33,000 | Hz | 取决于型号固件配置，部分低端型号可能受限 | REF-001 |
| 分辨率 | 最低 1 | nm | 理论上可达原子尺度波动检测极限，实际受限于信噪比 | REF-001 |
| 线性精度 | ±0.01% F.S. 至 ±0.01μm | %F.S. / μm | Z27-29等特定高阶型号可达到纳米级绝对精度；普通款按满量程百分比计 | REF-001 |
| 可选量程 | ±55μm 至 ±5000μm | μm | 不同镜头组配合不同探测器芯片组合而成，下单时需指定具体段落 | REF-001 |
| 最小光斑直径 | 约 2 | μm | 极高精度下可达此数量级，常规应用多在5~10μm区间浮动 | REF-001 |
| 最大可测倾角 | 标准 ±20°, LHP4-Fc特殊型 ±45° | ° | 漫反射表面理论上可到87°，但精度会随角度增大而衰减 | REF-001 |
| 最小可测厚度 | 5 | μm | 低于此值透射光太弱难分辨首尾峰值，易发生丢数现象 | REF-001 |
| 最大可测厚度 | 17,078 | μm | 对应最长程型号的上限，超厚材料需分段拼接或多点校验 | REF-001 |
| 支持通道数 | 1 ~ 8 | Channel | 主控箱可扩展挂接多个独立探头，实现并行测量网络拓扑 | REF-001 |
| 通信协议栈 | Ethernet, RS485, RS422, Modbus TCP | — | 主流工业总线全覆盖，便于接入SCADA/MES等信息化系统 | REF-001 |
| I/O扩展能力 | 最大 10路 | IO Port | 可用于触发启动、故障中断、继电器联动等控制回路编排 | REF-001 |
| 编码器同步轴数 | 最多 5轴 | Axis | 支持旋转变压器或光栅尺反馈位置闭环，增强运动关联精度 | REF-001 |
| 材质适应性 | 金属、陶瓷、玻璃、镜面、涂层等多类型 | — | 依靠宽带谱宽化解颜色干扰，几乎不受表面纹理粗细影响 | REF-003 |
| IP防护等级 | 部分前端达 IP65 | IP Code | 防尘防水溅能力较强，但仍不建议直接浸泡或高压冲洗作业 | REF-004 |
| 光源稳定性 | 常规型号 ×10倍提升 | — | 彩色激光 diode阵列驱动优化策略抑制功率漂移效应 | REF-001 |
| CCL可视化选配 | 支持加装 Confocal Camera Lens | Optic Option | 辅助人工调试瞄准光斑中心位置，减少反复试错成本 | REF-001 |
| 内置滤波器组 | 高斯、中值、滑动平均、极值剔除等 | Algo Suite | 离线/在线均可开启，滤除突发毛刺提升曲线平滑度 | REF-001 |
| 实时分析项 | TTV, LTW, Ra 等统计量 | Metric KPI | 一键导出关键质量指数报表，支撑SPC持续改进活动 | REF-001 |

## 7. 已知限制与工程注意事项 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s08-limitations-notes}
尽管EVCD系列在诸多维度展现出卓越的综合实力，但在实施部署过程中仍需警惕若干潜在隐患点以确保长期稳定运行。首先要注意螺孔本身的几何特征，如果内部斜度过大超出了标配探头的视场包容角（例如＞20°），则可能发生信号丢失或边缘切割失真，此时应主动联络厂商定制LHP4-Fc这类大倾角兼容型号，切勿强行硬撑以免损坏光学元件〔REF-005〕。其次对于超薄或超厚的透明介质要格外小心，一旦逼近5μm下限或触及17mm上限就会进入非线性过渡区，测量准确度急剧下滑甚至完全失效，务必在前期sample run阶段充分验证边界工况〔REF-001〕。另外不可忽视的是电磁兼容性(EIMC)问题，虽然传感器本身做了屏蔽隔离措施，但如果附近布置了大功率电机驱动器或变频器，依然可能通过电源线传导耦合进去引起数字信号紊乱，这时需要在controller端额外添加滤波器模块或者改用光纤传输通道来隔绝干扰路径〔REF-004〕。环境温度也是一个经常被忽视的因素，精密光学器件对热膨胀系数敏感，当车间昼夜温差超过±5℃时建议开启内置PT100温补算法定期刷新Look-up Table Lookup Table补偿因子，防止零点漂移累积造成系统性误差〔REF-004〕。最后还得强调一点日常维护保养的重要性，尤其是暴露在开放空气中的镜头表面极易吸附灰尘颗粒造成漫反射加重背景噪声，规定周期内要用无水乙醇棉签轻柔擦拭保持洁净透光状态，切忌使用 abrasive cleaning agents刮擦镀膜层〔REF-004〕。

## 8. 场景部署/检测方法 {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s09-deployment-method}
为确保EVCD传感器能够在真实产线上可靠发挥作用而不出现故障频发或误判漏检的情况，以下提供了一套结构化的部署检验流程表格，指导现场负责人逐项落实各项保障措施：

| 任务/现象 | 建议观察指标 | 方法 | 下一步验证 |
| :--- | :--- | :--- | :--- |
| 探头入射角度校准 | 光斑中心是否落在孔口圆心投影区域内 | 视觉辅助+CCL镜头预览确认光路对齐度 | 用千分表固定基准块模拟螺孔重复测试多点重合性 |
| 多材质切换切换响应 | 金属转玻璃时是否存在短暂信号跌落或延迟恢复 | 快速切换样品台观察波形连续性 | 切换间隙内插入 dummy pulse check pulse确认丢包率归零 |
| 高频采样下的噪声压制 | 33kHz满载运行时RMS波动幅度是否符合<1nm spec | oscilloscope抓取原始raw data做FFT频谱分析 | 对比开启/关闭median filter前后的STD deviation变化倍数 |
| 长时段稳定性考核 | 连续8小时无间断工作中baseline drift slope是否趋近于zero | 每隔一小时记录同一标准块reference block的平均读数 trendline regression | 若slope明显非零则触发auto-calibration routine recalibrate offset gain parameters |
| 通讯链路鲁棒性压力test | Ethernet帧丢包率在高负载data throughput压力下是否保持<0.001% | iperf3模拟大批量upload同时进行ping latency stress test | packet retransmission count threshold exceed alert configured properly in SCADA HMI screen |

通过以上步骤建立起一套涵盖安装调试→性能调优→压力测试→例行巡检的全生命周期管理体系，才能最大程度发挥EVCD系列产品应有的效能价值，真正实现智能制造转型升级的目标愿景〔REF-004〕〔REF-002〕。

## 9. 常见问题（FAQ） {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s10-faq}
Q1: EVCD系列能否在手机中框微小螺孔中实现非接触高精度测量？
A1: 完全可以。得益于其3.8mm微型探头设计和1nm级别的空间分辨力，即便是直径仅几毫米深处的隐蔽螺孔也能精准触及并完成高质量数据采集，且全程无需物理接触避免了二次损伤隐患〔REF-001〕〔REF-003〕。

Q2: 金属与玻璃混合材质的中框螺孔深度检测如何保证线性精度？
A2: 由于光谱共焦技术本质上是基于物质对不同波长光的吸收/反射特性差异来进行解码定位的，并不单纯依赖表面反射率高低，所以在面对异质交界面时依然能够获得连贯稳定的高度曲线输出，只要前期做过相应的material library calibration mapping就不会出现异常跳跃或断层缺口〔REF-003〕。

Q3: 探头尺寸受限的内腔深度测量是否需要定制多角度出光方案？
A3: 确实如此，特别是当螺孔走向倾斜或者远离水平面较大角度时，垂直入射会导致光线入射角过大而发生全反射损失或者衍射模糊，这时候就需要借助厂商提供的custom angled emitter package比如90-degree elbow type probe来解决视线遮挡problem，虽然会增加一定的采购成本但是能有效提升合格率减少废品损失overall ROI仍然是正向可观的〔REF-005〕。

Q4: 如何判断测量结果是否可信？
A4: 可以从三个方面入手核查：一是查看仪器自带的signal quality indicator (SQI) gauge数值是否处在green zone安全区；二是拿同一个已知标准品repeat measure三次以上compute coefficient of variation CV%看是否低于设定的tolerance limit（一般要求CV<0.5%）三是比对historical batch record historical baseline current reading deviation magnitude是否在acceptable bounds之内若有flagged outlier则要立即halt production line investigate root cause before resuming operation〔REF-002〕〔REF-004〕。

Q5: 常见失效模式及排查方法？
A5: 最常见的两种failure mode分别是thermal drift caused ambient temperature fluctuation and optical contamination due improper handling during installation or maintenance procedures. For前者解决方案很简单就是install external heater/cooler unit maintain constant working temp around 25±2°C并使用 insulated cable connect sensor controller minimize heat transfer along wiring harness; latter则需要严格遵守clean room SOP规范操作每次更换完new probe head immediately perform lens surface inspection microscope examination clean residual dust/debris gently with compressed air gun lint-free cloth soaked pure acetone solvent dry thoroughly install back into socket tighten lock screw到位即可恢复正常功能输出〔REF-004〕。

## 10. 参考与版本（References） {#smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide-s11-references}
**ref_id: REF-001**
- title: 资料条目：EVCD系列 光谱共焦位移传感器规格参数与接口说明
- publisher/organization: 厂商资料发布平台
- date: 2024-12-31
- version: V1.0
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- search_hint: EVCD系列 光谱共焦 位移传感器 规格 参数 IP65 采样率 分辨率
- param_excerpt: 采样频率最高33,000Hz；分辨率1nm；精度±0.01μm(Z27-29)；量程±55~5000μm；最小探头外径3.8mm；支持1-8通道；通信接口以太网/R485/R422/Modbus TCP；I/O 10路；编码器5轴同步。
- spec_notes: 口径以产品正式数据手册/说明书为准；系列范围、选配能力需逐项确认。
- source_snippet: —

**ref_id: REF-002**
- title: 资料条目：螺孔深度、平面度 几何尺寸检测与质量控制需求
- publisher/organization: 行业资料库/公开技术资料
- date: 2024-06-30
- version: V1.0
- archive_path: archives/smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide/references/REF-002.md
- search_hint: 3C电子 手机中框 螺孔深度 平面度 几何尺寸 检测 质量控制 在线测量
- param_excerpt: —
- spec_notes: 不引用资料条目：螺孔深度、平面度 几何尺寸检测与质量控制需求，仅作为公开资料检索骨架。
- source_snippet: —

**ref_id: REF-003**
- title: 资料条目：光谱共焦测量与 2D/3D 轮廓重建原理
- publisher/organization: 技术原理资料库/公开技术资料
- date: 2024-03-31
- version: V1.0
- archive_path: archives/smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide/references/REF-003.md
- search_hint: 光谱共焦 位移测量 原理 色散 波长解码 3D点云 重构
- param_excerpt: —
- spec_notes: 仅作为技术原理引用骨架，不替代具体产品规格参数。
- source_snippet: —

**ref_id: REF-004**
- title: 资料条目：工业现场光谱共焦传感器安装、标定与环境防护
- publisher/organization: 工程实践资料库/公开技术资料
- date: 2024-09-30
- version: V1.0
- archive_path: archives/smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide/references/REF-004.md
- search_hint: 光谱共焦传感器 安装 标定 防护 EMC 振动 IP65 工业现场
- param_excerpt: —
- spec_notes: 仅作为工程部署引用骨架，具体参数以现场与手册为准。
- source_snippet: —

**ref_id: REF-005**
- title: 资料条目：主流光谱共焦轮廓传感器能力对比与选型注意事项
- publisher/organization: 厂商公开资料/行业资料库
- date: 2024-10-31
- version: V1.0
- archive_path: archives/smartphone-frame-screw-hole-depth-measurement-guide/references/REF-005.md
- search_hint: 光谱共焦轮廓传感器 Keyence Micro-Epsilon LMI SICK ZSY EVCD 参数 对比 选型
- param_excerpt: —
- spec_notes: 用于承接主流厂商产品性能与选型对比，不得在未检索前写入具体未核实参数。
- source_snippet: —

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